鋁及其鋁合金陽(yáng)極氧化的方法很多，常用的有硫酸陽(yáng)極氧化、鉻酸陽(yáng)極氧化、草酸陽(yáng)極氧化、硬質(zhì)陽(yáng)極氧化和瓷質(zhì)陽(yáng)極氧化。

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　　第一段a（曲線ab段）：無(wú)孔層形成。通電剛開始的幾秒到幾十秒時(shí)間內(nèi)，鋁表面立即生成一層致密的、具有高絕緣性能的氧化膜，厚度約0.01～0.1微米，為一層連續(xù)的、無(wú)孔的薄膜層，稱為無(wú)孔層或阻擋層，此膜的出現(xiàn)阻礙了電流的通過和膜層的繼續(xù)增厚。無(wú)孔層的厚度與形成電壓成正比，與氧化膜在電解液中的溶解速度成反比。因此，曲線ab段的電壓就表現(xiàn)出由零急劇增至最大值。

　　第二段b（曲線bc段）：多孔層形成。隨著氧化膜的生成，電解液對(duì)膜的溶解作用也就開始了。由于生成的氧化膜并不均勻，在膜最薄的地方將首先被溶解出空穴來，電解液就可以通過這些空穴到達(dá)鋁的新鮮表面，電化學(xué)反應(yīng)得以繼續(xù)進(jìn)行，電阻減小，電壓隨之下降（下降幅度為最高值的10～15%），膜上出現(xiàn)多孔層。

　　第三段c（曲線cd段）：多孔層增厚。陽(yáng)極氧化約20s后，電壓進(jìn)入比較平穩(wěn)而緩慢的上升階段。表明無(wú)孔層在不斷地被溶解形成多孔層的同時(shí)，新的無(wú)孔層又在生長(zhǎng)，也就是說氧化膜中無(wú)孔層的生成速度與溶解速度基本上達(dá)到了平衡，故無(wú)孔層的厚度不再增加，電壓變化也很小。但是，此時(shí)在孔的底部氧化膜的生成與溶解并沒有停止，他們?nèi)栽诓粩噙M(jìn)行著，結(jié)果使孔的底部逐漸向金屬基體內(nèi)部移動(dòng)。隨著氧化時(shí)間的延續(xù)，孔穴加深形成孔隙，具有孔隙的膜層逐漸加厚。當(dāng)膜生成速度和溶解速度達(dá)到動(dòng)態(tài)平衡時(shí)，即使再延長(zhǎng)氧化時(shí)間，氧化膜的厚度也不會(huì)再增加，此時(shí)應(yīng)停止陽(yáng)極氧化過程。

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